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TSMC investe US$ 120 bilhões para abrir 4 novas fábricas de chips em 3 nm

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Conhecida por fabricar chips de gigantes como AMD e Apple, a TSMC anunciou a abertura de 4 novas fábricas destinadas à litografia avançada de 3 nm, em um investimento total que, combinado a outras fabricantes de semicondutores de Taiwan, superaria os US$ 120 bilhões (~R$ 623 bilhões) conforme indica a Nikkei Asia. O anúncio chega pouco depois da Samsung, principal concorrente da gigante taiwanesa, revelar investimento similar na Coreia do Sul.

TSMC investe US$ 120 bilhões em fábricas de 3 nm

Segundo as informações divulgadas pela agência de notícias, a TSMC acaba de completar a construção de 4 fábricas no parque industrial da cidade de Tainan, onde estão as unidades fabris mais avançadas da empresa, e já está trabalhando na construção de mais 4 unidades na área com custo de cerca de US$ 10 bilhões (~R$ 52 bilhões) cada, focadas na nova litografia de 3 nm.

A construção dessas fábricas, ao lado de outras 16 espalhadas por cidades como Nova Taipei, localizada ao redor da capital Taipei, e Kaohsiung atuam para reforçar o domínio do país no setor — 90% da produção mundial estaria localizada em Taiwan, com o restante estando sediado na Coreia do Sul, de acordo com dados da Semiconductor Industry Association.

A TSMC está trabalhando na construção de mais 4 fábricas focadas em 3 nm, com investimento de US$ 10 bilhões em cada (Imagem: Reprodução/TSMC)
A TSMC está trabalhando na construção de mais 4 fábricas focadas em 3 nm, com investimento de US$ 10 bilhões em cada (Imagem: Reprodução/TSMC)

O anúncio tem um caráter especial por dois principais motivos, começando pela recente revelação da Samsung de que investirá cerca de US$ 355 bilhões (~R$ 1,8 trilhão) em fábricas destinadas ao próprio processo de 3 nm, em um plano agressivo que envolve ainda a troca de executivos em busca da liderança hoje ocupada pela TSMC, com quem também disputa investimentos dos EUA.

Além disso, com o cenário político incerto de Taiwan, que possui conflitos geopolíticos com a China, os EUA e outros países ocidentais tentam se desvencilhar da dependência da ilha asiática. Através dos investimentos pesados, a TSMC estaria buscando garantir que a região se mantenha relevante não apenas no mercado de semicondutores, como também tenha força para se manter independente com suporte de outras nações.

N3 FinFlex será disponibilizado no final de 2022

Ainda durante esta semana, a TSMC realizou um simpósio em que discutiu seus resultados trimestrais e anunciou algumas das tecnologias em que está investindo para os próximos anos, com destaque justamente para a litografia de 3 nm. A gigante revelou que o processo de fabricação N3 contará com uma nova metodologia de produção, o TSMC FinFlex.

Destacando como os engenheiros de semicondutores precisam realizar escolhas difíceis entre consumo e desempenho, a companhia taiwanesa garante que a FinFlex chega para facilitar o trabalho dos especialistas ao proporcionar maior flexibilidade para que os projetos sejam focados em performance, eficiência ou em um equilíbrio entre ambos de maneira mais simples.

Com a chegada do TSMC FinFlex, adotado primeiro no processo N3 de 3 nm, os engenheiros terão a liberdade de configurar a fabricação de diferentes maneiras para otimizar o consumo e o desempenho de maneira customizada (Imagem: TSMC)
Com a chegada do TSMC FinFlex, adotado primeiro no processo N3 de 3 nm, os engenheiros terão a liberdade de configurar a fabricação de diferentes maneiras para otimizar o consumo e o desempenho de maneira customizada (Imagem: TSMC)

Serão disponibilizadas três configurações: 3-2 Fin, focado em oferecer o máximo de performance; 2-1 Fin, destinado a proporcionar o máximo de eficiência energética; e 2-2 Fin, que busca equilibrar os dois extremos. A tecnologia inova ainda ao permitir que, dentro de um mesmo chip, configurações diferentes sejam utilizadas.

No caso de um chip para smartphones como um Snapdragon da Qualcomm, por exemplo, seria possível utilizar a configuração 3-2 Fin no núcleo de máxima performance, 2-2 Fin nos núcleos de alto desempenho e 2-1 Fin nos núcleos de baixo consumo para otimizar ao máximo as qualidades de cada um sem exceder os limites energéticos ou limitar a capacidade do componente.

Também será possível combinar as diferentes configurações em um mesmo chip, proporcionando maior equilíbrio entre consumo e performance (Imagem: TSMC)
Também será possível combinar as diferentes configurações em um mesmo chip, proporcionando maior equilíbrio entre consumo e performance (Imagem: TSMC)

Durante a apresentação do N3 FinFlex, cuja estreia é prevista para o final de 2022, a companhia taiwanesa também reforçou planos de disponibilizar às fabricantes a litografia N2 de 2 nm em 2025, prometendo até 30% menor consumo com o mesmo nível de desempenho, ou até 15% mais performance com o mesmo nível de consumo. Caso o cronograma se cumpra, os primeiros chips fabricados com a tecnologia devem chegar aos consumidores em 2026.

Fonte: Canaltech

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