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Snapdragon 898 não deve resolver problemas de superaquecimento do antecessor

·2 min de leitura

A Qualcomm já confirmou que realizará entre o fim de novembro e início de dezembro seu evento anual para apresentar as tecnologias mais recentes. Agora presencial graças ao avanço da vacinação, o Tech Summit deve apresentar ao mundo o poderoso chipset Snapdragon 898, mas pelo visto ele vai herdar algumas características negativas do atual Snapdragon 888.

Segundo uma recente publicação do vazador Tron (@FrontTron) no Twitter, a Qualcomm está projetando o Snapdragon 898 com base no processo de tecnologia 4LPX de 4 nanômetros, que ainda é a tecnologia 5LPP de 5 nanômetros utilizado no Snapdragon 888, mas com algumas modificações.

Sucessor do Snapdragon 888 exigirá de smartphones de alto custo (Imagem: Reprodução/Qualcomm)
Sucessor do Snapdragon 888 exigirá de smartphones de alto custo (Imagem: Reprodução/Qualcomm)

Tal solução para lançamento do SD898 leva a crer que problemas encontrados no SD888 como o superaquecimento do processador em atividades pesadas e alto consumo de energia podem prejudicar celulares lançados com o chipset, algo corroborado pelo também geralmente confiável leaker Ice Universe.

As séries Xiaomi 12 e Galaxy S22 serão as primeiras do mundo a utilizar o novo chip da Qualcomm. Para contornar o problema, a Xiaomi apresentou recentemente seu sistema de resfriamento Loop LiquidCool para dissipar o calor gerado por processadores, mas não é esperado que a tecnologia seja utilizada já na linha Xiaomi 12, ou ao menos não no primeiro modelo apresentado como parte dela.

Snapdragon 898 terá grandes avanços, mas calor preocupa

Novo sistema de resfriamento da Xiaomi para 2022 (Imagem: Reprodução/Xiaomi)
Novo sistema de resfriamento da Xiaomi para 2022 (Imagem: Reprodução/Xiaomi)

O vazador Ice Universe reforça que o alto consumo de energia e o alto calor podem ser problemas para o novo chipset, mesmo com grandes avanços em gráficos, inteligência artificial e processamento de imagem. Isso seria visto em especial devido à CPU do chipset, provavelmente relacionado ao núcleo de máxima performance Cortex-X2.

O maior desempenho necessita de maior energia do dispositivo, e por consequência gera mais calor. Sem dissipação adequada o processador é forçado a reduzir seu desempenho, deixando o celular quente e lento, o famoso estrangulamento térmico.

Resta aguardar para saber quais tecnologias de resfriamento as empresas irão adotar para contornar tal problema, e se serão suficientes para manter o Snapdragon 898 em temperaturas que permitam usar todo o seu potencial de performance.

Fonte: Canaltech

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