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Pesquisadores criam técnica que funde circuitos ao plástico com impressão 3D

Wagner Wakka

Um grupo de pesquisadores está desenvolvendo uma técnica capaz de implantar circuitos elétricos em plástico por meio da impressão 3D. Estudiosos da Escola de Engenharia da Rutgers University–New Brunswick usaram um feixe de luz de alta energia para fundir fios de prata capazes de conduzir até 10 vezes mais eletricidade que os atuais. 

O estudo foi publicado no jornal Additive Manufacturing e promete melhorar o desempenho de peças para implantes, drones e outras estruturas em plástico. Isso porque, ao ser mais eficiente energeticamente, a novidade pode gastar menos bateria e aumentar a vida útil do dispositivo. “Nossa inovação mostra uma promessa considerável para o desenvolvimento de uma impressora 3D e um raio intenso de luz integrados para fundir nanopartículas de prata para eletrônica”, explica Rajiv Makhotra, autor do trabalho. 

Segundo os pesquisadores, esta técnica também poderia ser utilizada para outros tipos de polímeros em pequenos satélites, drones, transmissores e sensores de luz e movimento. Outro ponto é que, por já ter circuitos elétricos integrados, o aparelho também tem capacidade de ser menor e mais barato de se produzir. Para isso, os pesquisadores usam energia de uma lâmpada de xenônio e criam os “fios” de prata na espessura de um nanômetro, mais fino do que um fio de cabelo humano (especificamente, um milionésimo de milímetro). 

Em um dos exemplos do trabalho, eles criaram uma placa simples de plástico com uma fonte de energia externa, um sensor de luminosidade e uma lâmpada de LED. Tudo está integrado internamente com o plástico. Para comprovar isso, os pesquisadores colocam o conjunto na tomada (pelo fio de cobre) e então o LED acende. Quando se coloca a mão sob o sensor de luz, a lâmpada apaga, mostrando que há relação entre eles pelos circuitos internos. 

Peça criada com impressão para deligar LED com sensor de luz (Foto: Rutgers University)

O próximo passo da pesquisa é melhorar a condutividade do material e criar circuitos internos que sejam flexíveis para estruturas que possam ser movidas.

Fonte: Canaltech

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