iPhone SE 2024 pode ser cancelado por falhas em modem 5G
A Apple pode ter cancelado o lançamento de um novo iPhone SE em 2024 por conta do desempenho insatisfatório do modem 5G do dispositivo. Esperava-se que o modelo fosse o primeiro com componentes próprios da Apple para conectividade, mas não deve ser o caso.
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A informação é do conhecido analista Ming-Chi Kuo, com supostas informaçÔes internas vindas da linha de produção. De acordo com ele, a Apple jå estaria avisando empresas parceiras que o smartphone não serå lançado no prazo previsto anteriormente.
A Maçã tinha planos de lançar seu chip de conectividade 5G no próximo iPhone SE, e depois decidir se o mesmo componente estaria na linha iPhone 16 de 2024. Portanto, o atraso afeta até mesmo a linha principal de smartphones, que deve permanecer com peças da Qualcomm nos próximos anos.
Kuo apontou que a performance deste chip da Apple ainda não estaria de acordo com os padrÔes exigidos pela marca, ficando também abaixo dos próprios modems oferecidos pela Qualcomm.
Disputa pelos chips de conectividade tambĂ©m Ă© jurĂdica
As informaçÔes foram reveladas poucos dias antes de a Suprema Corte dos Estados Unidos ter se recusado a considerar um pedido da Apple para que algumas patentes da Qualcomm fossem invalidadas. Desta forma, Ă© possĂvel imaginar que a empresa de Cupertino planejava utilizar tecnologias destas patentes, o que nĂŁo serĂĄ mais possĂvel.
Ao mesmo tempo, executivos da Apple jĂĄ fizeram declaraçÔes pĂșblicas difamatĂłrias em relação Ă qualidade dos chips da Qualcomm â mesmo que, internamente, os componentes sejam descritos como âos melhoresâ em memorandos.
De acordo com o CEO da Apple Tim Cook, o problema estĂĄ no processo de licenciamento dos chips. Ele ainda afirmou que o portfĂłlio de patentes da Qualcomm ânĂŁo Ă© oferecido de forma justa, razoĂĄvel e nĂŁo discriminatĂłriaâ, e com isso os preços cobrados sĂŁo âexorbitantesâ.
A notĂcia do suposto fracasso da Apple chega cerca de trĂȘs anos apĂłs a marca ter adquirido a divisĂŁo 5G da Intel por cerca de US$ 1 bilhĂŁo. O pacote inclui aproximadamente 2.200 funcionĂĄrios e 17 mil patentes relacionadas Ă tecnologia de conectividade mĂłvel.
Qualcomm deve permanecer no controle
As notĂcias podem ser consideradas muito positivas para a Qualcomm, jĂĄ que ela deve continuar dominando o mercado de componentes de conectividade pelos prĂłximos dois anos, pelo menos.
Kuo destacou que a empresa é capaz de oferecer uma ampla diversidade de chips para diferentes tipos de smartphones, e isso garante vantagens competitivas em relação aos concorrentes.
Esta caracterĂstica tambĂ©m se apresenta como uma vantagem diante de um cenĂĄrio de recessĂŁo econĂŽmica, e por isso a marca deve voltar a ter crescimento sĂłlido antes das competidoras.
Enquanto isso, os smartphones da Apple nĂŁo devem ver chips 5G prĂłprios antes de 2025, no mĂnimo. Uma nova tentativa pode ser realizada na geração do iPhone 17, mas sem confirmação de que os componentes serĂŁo realmente implementados.
Apple pretende substituir componentes de Wi-Fi e Bluetooth
O novo chip da Apple deve ser uma solução integrada para redes mĂłveis, Wi-Fi e Bluetooth. Por isso, alguns componentes da Broadcom tambĂ©m seriam substituĂdos, aumentando a autonomia da Maçã em seus smartphones.
Outras partes entregues pela Broadcom que a Apple quer produzir incluem chips de radiofrequĂȘncia e carregamento sem fio. Desta forma, a fornecedora perderia cerca de metade de suas receitas, que sĂŁo oriundas dos componentes para iPhones.
Mesmo assim, o CEO da Broadcom Hock Tan se mostrou otimista em relação ao futuro da empresa. Em entrevista recente, ele afirmou que âtem a melhor tecnologia para seus clientesâ, e ânĂŁo hĂĄ razĂŁo para achar algo por fora se nĂŁo for o melhorâ.
Fonte: Canaltech
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