Mercado fechado
  • BOVESPA

    102.224,26
    -3.586,99 (-3,39%)
     
  • MERVAL

    38.390,84
    +233,89 (+0,61%)
     
  • MXX

    49.492,52
    -1.132,48 (-2,24%)
     
  • PETROLEO CRU

    68,15
    -10,24 (-13,06%)
     
  • OURO

    1.788,10
    +1,20 (+0,07%)
     
  • BTC-USD

    54.301,85
    -117,12 (-0,22%)
     
  • CMC Crypto 200

    1.365,60
    -89,82 (-6,17%)
     
  • S&P500

    4.594,62
    -106,84 (-2,27%)
     
  • DOW JONES

    34.899,34
    -905,04 (-2,53%)
     
  • FTSE

    7.044,03
    -266,34 (-3,64%)
     
  • HANG SENG

    24.080,52
    -659,64 (-2,67%)
     
  • NIKKEI

    28.751,62
    -747,66 (-2,53%)
     
  • NASDAQ

    16.051,00
    -315,00 (-1,92%)
     
  • BATS 1000 Index

    0,0000
    0,0000 (0,00%)
     
  • EURO/R$

    6,3485
    +0,1103 (+1,77%)
     

Intel exibe primeiras fotos dos chips Meteor Lake de 14ª geração

·6 min de leitura

Trabalhando no lançamento da 12ª geração de processadores Alder Lake, a Intel já vislumbra o futuro com um roadmap ambicioso para os próximos 5 anos. Entre os destaques dos planos da empresa estão três soluções: a 14ª geração Meteor Lake, os chips Xeon Sapphire Rapids e as GPUs Xe-HPC Ponte Vecchio, todas munidas de design Multi-Chip Module (MCM), em que múltiplos chips pequenos compõem um maior.

Essas soluções também são parte do plano IDM 2.0 da empresa, pela qual as fundições próprias da companhia serão expandidas de maneira significativa, especialmente nos EUA, onde a Intel inaugurou recentemente a Fab 42, unidade de fabricação de chips situada no Arizona.

Para discutir o IDM 2.0, a Intel conversou com o portal CNET, e acabou oferecendo algumas surpresas: as primeiras fotos dos chips de testes das famílias Meteor Lake, Sapphire Rapids e Ponte Vecchio.

Intel exibe primeiras fotos da 14ª geração Meteor Lake

As primeiras fotos destacam a 14ª geração Meteor Lake, focada em consumidores, que trará a primeira arquitetura completamente baseada em chiplets da Intel, bem como estreará a aguardada litografia de 7 nm da companhia, agora chamada de Intel 4. O material é muito similar ao esquema exibido pela fabricante durante o Intel Architecture Day 2021.

A 14ª geração Meteor Lake será a primeira para consumidores baseada no design MCM (Imagem: Divulgação/Intel)
A 14ª geração Meteor Lake será a primeira para consumidores baseada no design MCM (Imagem: Divulgação/Intel)

É possível notar a presença dos três chiplets exibidos nos slides do evento, mas há ainda um quarto chiplet misterioso, cuja função segue desconhecida. Segundo o CNET, os chips fotografados são apenas unidades de testes, fabricadas para verificar se o processo de integração entre os chips está funcionando de maneira apropriada.

A imagem capturada pelo CNET mostra com clareza um chip Intel Meteor Lake, composto por 4 chiplets (Imagem: Stephen Shankland/CNET)
A imagem capturada pelo CNET mostra com clareza um chip Intel Meteor Lake, composto por 4 chiplets (Imagem: Stephen Shankland/CNET)

No momento, os componentes já atingiram a fase de Power-On, isto é, foram ligados com sucesso, começando agora a etapa de otimização do desempenho e da arquitetura. Espera-se que a família Meteor Lake seja oficializada no final de 2022, para chegar às lojas em 2023.

Conforme anunciou durante o Architecture Day, os processadores Meteor Lake serão compostos basicamente por três dies, chamados pela Intel de Tiles: o Compute Tile, onde devem ficar os núcleos da CPU, o SoC-LP, que armazenará os recursos de conectividade, e o GPU Die que, como sugere o nome, será exclusivamente destinado aos gráficos integrados, munidos de 96 a 192 Unidades de Execução (EUs), um grande salto para iGPUs.

O wafer registrado possui 300 mm, e parece conter chips da série Meteor Lake-M, para tablets e notebooks de baixo consumo (Imagem: Stephen Shankland/CNET)
O wafer registrado possui 300 mm, e parece conter chips da série Meteor Lake-M, para tablets e notebooks de baixo consumo (Imagem: Stephen Shankland/CNET)

O design tirará proveito da tecnologia Foveros Omni de empilhamento de chips, e terá como principal benefício a modularidade proporcionada pelo uso de mais de um die. Na prática, isso significa que a Intel poderá fabricar os Tiles em fundições externas, como a TSMC, e com diferentes litografias, já que os núcleos da linha Meteor Lake serão "node agnostic", termo utilizado para apontar essa liberdade no uso de processos de fabricação.

O wafer fotografado mede 300 mm e parece fazer parte da família Meteor Lake-M, destinada a tablets e laptops de baixo consumo. Assim como a atual Alder Lake, a 14ª geração Meteor Lake atenderá máquinas com consumo entre 5 W e 125 W.

Xeon Sapphire Rapids para servidores

Também foram capturadas imagens da família Xeon Sapphire Rapids-SP, destinada a servidores e data centers, e esperada para estrear no mercado já em 2022. Esses serão oficialmente os primeiros processadores da companhia a empregar o design MCM, chegando em duas variantes: uma padrão, com quatro chiplets de núcleos, e uma munida de até 64 GB de memória HBM2E, com os núcleos acompanhados por quatro chiplets de memória atuando como um "cache turbinado".

Os chips Sapphire Rapids chegam em 2022 com até 64 GB de memória HBM2E, até 56 núcleos, suporte a RAM DDR5, barramento PCI-E 5.0 e mais (Imagem: Divulgação/Intel)
Os chips Sapphire Rapids chegam em 2022 com até 64 GB de memória HBM2E, até 56 núcleos, suporte a RAM DDR5, barramento PCI-E 5.0 e mais (Imagem: Divulgação/Intel)

A comunicação entre esses chiplets utilizará a tecnologia EMIB, uma espécie de "ponte de silício", que segundo a Intel oferece 2 vezes mais densidade de largura de banda, e 4 vezes mais eficiência energética que processos tradicionais. Curiosamente, a empresa se refere aos chips Sapphire Rapids como "logicamente monolíticos", ou seja, atuando como um chip único, ainda que, na realidade, o componente seja composto de quatro chiplets.

Substrato onde serão encaixados os chiplets das CPUs Sapphire Rapids (Imagem: Stephen Shankland/CNET)
Substrato onde serão encaixados os chiplets das CPUs Sapphire Rapids (Imagem: Stephen Shankland/CNET)

A família Xeon Sapphire Rapids-SP será fabricada no processo Intel 7 de 10 nm, mesmo utilizado na 12ª geração Alder Lake, contando apenas com P-Cores de alto desempenho. Entre as tecnologias suportadas pela linha estão memórias DDR5, barramento PCI-E 5.0, conexão Compute Express Link 1.1 (CXL) para expansão de periféricos em servidores e mais.

CPUs Sapphire Rapids finalizadas, com memórias HBM2E nas extremidades (Imagem: Stephen Shankland/CNET)
CPUs Sapphire Rapids finalizadas, com memórias HBM2E nas extremidades (Imagem: Stephen Shankland/CNET)

As fotos publicadas pelo CNET mostram o substrato, onde os chiplets serão encaixados, assim como uma CPU finalizada, na qual é possível ver os quatro chiplets maiores dos núcleos, identificados como XCCs, e os quatro menores, de memória HBM2E. O conteúdo reforça os planos da Intel de trazer a linha ao mercado em 2022.

GPUs Ponte Vecchio para computação de alta performance

Por fim, a matéria trouxe fotos claras das GPUs Ponte Vecchio, baseadas na microarquitetura Xe-HPC e, portanto, voltadas para a computação de alta performance (HPC). Essas soluções serão empregadas, por exemplo, em supercomputadores e serviços de workstations virtuais para realizar processamento massivo de dados e simulações gráficas mais complexas, como a representação de moléculas.

Também produzidas com o design MCM, as GPUs Ponte Vecchio serão monstruosas, com nada menos que 47 chiplets diferentes, incluindo:

  • 16 chiplets de núcleos Xe-HPC

  • 8 chiplets de cache Rambo

  • 11 conexões EMIB

  • 8 memórias HBM2

  • 2 conectores Xe Link para setups multi GPU

Graças a essa modularidade, a família Ponte Vecchio também mesclará inúmeros processos de fabricação, como o Intel 7 de 10 nm, o N7 de 7 nm e o N5 de 5 nm da TSMC, a tecnologia de empilhamento Foveros 3D, entre outros. O resultado é um chip com mais de 100 bilhões de transistores — número impressionante mesmo frente a alguns dos chips mais encorpados do mercado, como o Apple M1 Max, que traz "apenas" 57 bilhões de transistores.

As GPUs Ponte Vecchio trarão 128 Xe Cores com 16.384 núcleos, memórias HBM2E, até 408 MB de cache L2 e possibilidade de conexão com outras 7 GPUs através do Xe Link (Imagem: Divulgação/Intel)
As GPUs Ponte Vecchio trarão 128 Xe Cores com 16.384 núcleos, memórias HBM2E, até 408 MB de cache L2 e possibilidade de conexão com outras 7 GPUs através do Xe Link (Imagem: Divulgação/Intel)

O gigantesco conjunto traz especificações bastante potentes: serão 128 Xe Cores com 16.384 núcleos, 128 RT Units para Ray Tracing, até 408 MB de cache L2, barramento PCI-E 5.0 e possibilidade de conectar até 8 GPUs através da conexão Xe Link. Em comparação, a solução mais poderosa anunciada pela Intel para consumidores emprega 32 Xe Cores com 4.096 núcleos e 32 RT Units.

GPUs Intel Ponte Vecchio finalizadas, com 47 chiplets diferentes, fabricados nos processos Intel 7 e TSMC N7 e N5 (Imagem: Stephen Shankland/CNET)
GPUs Intel Ponte Vecchio finalizadas, com 47 chiplets diferentes, fabricados nos processos Intel 7 e TSMC N7 e N5 (Imagem: Stephen Shankland/CNET)

Nas fotos divulgadas pelo CNET, é possível conferir GPUs Ponte Vecchio finalizadas, com os 47 chiplets diferentes. A linha também está prevista para chegar aos supercomputadores e servidores em 2022.

Fonte: Canaltech

Trending no Canaltech:

Nosso objetivo é criar um lugar seguro e atraente onde usuários possam se conectar uns com os outros baseados em interesses e paixões. Para melhorar a experiência de participantes da comunidade, estamos suspendendo temporariamente os comentários de artigos