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Honor Magic Fold poderá ser o primeiro dobrável com Snapdragon 8 Gen 1

·2 min de leitura

A Honor deverá ser a primeira marca a implementar o Snapdragon 8 Gen 1 em celulares dobráveis com a chegada do Magic Fold, de acordo com rumores divulgados pelo conhecido perfil Digital Chat Station na rede social chinesa Weibo. Além disso, outros smartphones da marca também poderão vir com o chipset mais atualizado da Qualcomm no futuro.

Honor Magic Fold poderá ter construção parecida com Z Fold 3 e visual de Honor 50 (Imagem: Rodent950)
Honor Magic Fold poderá ter construção parecida com Z Fold 3 e visual de Honor 50 (Imagem: Rodent950)

As outras especificações do modelo ainda não estão confirmadas, mas imagens mostradas anteriormente indicam que o aparelho poderá ter uma construção com dobra na vertical, assim como o Galaxy Z Fold 3 da Samsung. O módulo de câmeras deverá ser semelhante ao visto no Honor 50, com dois grandes círculos que acomodam as lentes.

O aparelho poderá ter ainda 8 GB de RAM e 256 GB de armazenamento interno, além de uma tela interna flexível de 8 polegadas — ou seja, um pouco maior do que as 7,6 polegadas presentes no concorrente da Samsung. O conjunto de câmeras deverá ser liderado por um sensor de 108 MP, enquanto a lente frontal atuará com um componente de 16 MP, possivelmente escondido abaixo da tela. Já a bateria poderá ter 4.500 mAh, com suporte para carregamento rápido.

MediaTek Dimensity 9000 também está nos planos

Confirmação de uso do Dimensity 9000 foi feita por meio das redes sociais da marca (Imagem: Divulgação/Honor)
Confirmação de uso do Dimensity 9000 foi feita por meio das redes sociais da marca (Imagem: Divulgação/Honor)

Também na rede social Weibo, a Honor divulgou que utilizará o processador Dimensity 9000 em alguns de seus próximos flagships, mas não deixou claro quais modelos receberão a plataforma. De acordo com testes já realizados, o chipset é capaz de superar plataformas como o Snapdragon 888 e Google Tensor, e bater de frente com o novo Snapdragon 8 Gen 1.

O componente é construído em litografia de apenas 4 nm, e é o primeiro no planeta anunciado com um core principal Cortex-X2 de clocks a 3,05 GHz. Além disso, ele já vem com suporte para Bluetooth 5.3, que permite pareamento com menor latência e maior estabilidade, entre vários outros recursos.

Ainda não existe uma data estipulada para o lançamento dos novos celulares da Honor, mas é possível que eles comecem a aparecer já no mês de janeiro do ano que vem. Caso este prazo esteja correto, os primeiros teasers deverão ser divulgados pela marca a qualquer momento.


Fonte: Canaltech

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