A Samsung pode realizar melhorias estruturais no Galaxy Z Fold 5, ao trazer resistência contra a entrada de partículas sólidas além da proteção contra água já presente desde a terceira geração do dobrável. Além disso, o Galaxy Z Flip 5 deve trazer um novo sensor de câmera, de acordo com os rumores mais recentes.

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Galaxy Z Fold 5 pode ter novo mecanismo de dobra

A chegada da certificação IP67 no dobrável teria relação com a implementação de um novo mecanismo de dobra, que utiliza o formato de gota.

Na prática, isso significa que o display faz uma pequena “curva” na sua parte interna, permitindo que os dois lados da tela fiquem completamente encostados quando o smartphone está em modo fechado.

Além de oferecer uma maior resistência estrutural, a nova tecnologia poderá fazer com que o Galaxy Z Fold 5 tenha uma construção mais fina. Espera-se também que ele seja mais leve, o que deve auxiliar na sua ergonomia.

Outra provável vantagem dessa nova construção é a redução do vinco na parte central do display, já que a seção de dobra fica mais suave.

A geração atual de dobráveis da Samsung já conta com a certificação IPX8, que protege contra danos causados pela água.

Galaxy Z Flip 5 deve ter sensor principal atualizado

Enquanto isso, o dobrável mais compacto da Samsung deve trazer um novo sensor principal. Porém, ao contrário do que alguns fãs esperam, a resolução deve permanecer nos mesmos 12 MP vistos no aparelho atual.

Mesmo assim, é possível que a Samsung opte por um componente de dimensões maiores. Desta forma, a performance na captura de imagens deve ser melhorada, especialmente nos ambientes com condições precárias de iluminação.

Contudo, outros rumores prévios já mostraram que o Galaxy Z Flip 5 pode trazer uma tela externa de dimensões mais amplas. Se este for o caso, o espaço disponível para um sensor mais amplo seria diminuído.

Ainda não foi divulgada uma data específica para o lançamento dos celulares dobráveis da Samsung, mas eles devem aparecer por volta do mês de agosto. Até lá, mais informações sobre os dispositivos podem surgir por meio de vazamentos.

Fonte: Canaltech

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