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Fibocom será a primeira empresa a oferecer amostras de engenharia do módulo 5G com base na plataforma de chipset da MediaTek

·5 minuto de leitura

Fibocom (código de ação: 300638), uma provedora global com liderança em soluções sem fio de IoT (Internet das Coisas) e em módulos de comunicação sem fio, lança hoje o seu mais recente módulo FG360 de 5G LGA durante o evento CES 2021. O módulo é baseado na plataforma de chipset da MediaTek e estará disponível em duas versões. O FG360-EAU será lançado para os mercados EMEA/APAC e o FG360-NA para o mercado norte-americano.

Este comunicado de imprensa inclui multimédia. Veja o comunicado completo aqui: https://www.businesswire.com/news/home/20210113005951/pt/

Fibocom releases its latest 5G module FG360 during the CES 2021 event. The module supports 5G Sub-6GHz 2CC Carrier Aggregation 200MHz frequency and 5G + WiFi-6 connectivity to provide a high-speed and low-latency 5G network experience. Engineering samples of the module will be available in January. Fibocom will be the first in the industry to provide engineering samples of 5G modules based on the MediaTek chipset platform. (Photo: Business Wire)

O FG360 é um módulo 5G com alta integração, alta taxa de dados e ótimo custo-benefício. Ele é idealizado com base na plataforma de chipset T750 da MediaTek, que adota um design compacto de 7 nm com um modem 5G NR FR1, um processador quad-core Arm Cortex-A55 e periféricos essenciais, todos integrados em um único chipset. Através de um alto grau de integração, o módulo FG360 permite aos clientes projetar seus produtos com o melhor desempenho e custo ideal.

O FG360 oferece suporte à frequência de 200 MHz de agregação das portadoras de rede 5G Sub-6GHz 2CC para aprimorar a utilização do espectro de recursos e garantir uma ampla cobertura 5G. O FG360 tem suporte para downlink de taxa de pico SA de até 4,67 Gbps e uplink de até 1,25 Gbps, o que aprimora a experiência sem fio do 5G dos clientes. O F360 também é compatível com várias conexões, como o Wi-Fi 5G 4×4,2,4G 4×4 e Wi-Fi6 5G 2×2+2,4G 2×2 de banda dupla, permitindo que dispositivos finais inteligentes desfrutem de todos os benefícios da conectividade da rede 5G + WI-FI6 de alta velocidade.

O FG360 tem velocidade de transmissão mais rápida, melhor capacidade de transporte e menor latência de rede. Tem suporte para as arquiteturas de rede 5G SA e NSA e é compatível com os padrões 5G NR, LTE e WCDMA, o que elimina as preocupações dos clientes com os investimentos no estágio inicial de desenvolvimento da rede 5G e atende à demanda comercial de aterrissagem rápida. O FG360 vem com um rico conjunto de interfaces, incluindo USB3.1, PCIe3.0, SPI, SDIO, GPIO, UART etc., além de duas interfaces SGMII de 2,5 Gbps para permitir múltiplas configurações de LAN.

O módulo FG630 5G altamente integrado tem como objetivo capacitar a próxima geração de conectividade 5G. Ele oferece uma solução perfeita para as operadoras conseguirem cobertura ampla de serviço em um curto espaço de tempo e oferecer serviços de acesso sem fio fixo semelhante à fibra (FWA) através de 5G CPE, gateways e roteadores. Capacitados pelo módulo FG360, os serviços 5G FWA podem oferecer uma alternativa de banda larga mais acessível às áreas com serviços limitados de DSL, cabo ou fibra e ajudar consumidores e empresas em áreas menos desenvolvidas a acessar as redes sem fio de alta velocidade.

Amostras de engenharia do FG360 estarão disponíveis em janeiro de 2021 e a produção em massa do produto está prevista para o terceiro trimestre de 2021. A Fibocom será a primeira empresa do setor a oferecer amostras de engenharia dos módulos 5G com base na plataforma de chipset da MediaTek.

Sobre a Fibocom

Fundada em 1999, a Fibocom é uma provedora global com liderança em soluções de IoT (Internet das Coisas) e módulos de comunicação sem fio. Estamos comprometidos em trazer soluções sem fio confiáveis, acessíveis, seguras e inteligentes a cada cenário de aplicação de IoT para as indústrias cada vez mais digitalizadas e à vida inteligente enriquecida de toda a sociedade. Em 2017, a Fibocom se tornou a primeira fornecedora de módulo sem fio, listada em ações (código de ação: 300638) na China.

Oferecemos módulos sem fio 5G, 4G, NB-IoT/eMTC, 3G e 2G tecnicamente avançados e de alto desempenho, módulos sem fio inteligentes e de classificação automática GNSS, Wi-Fi/BT. Ao incorporar tecnicamente as soluções sem fio da Fibocom em dispositivos IoT que se tornarão inteligentes e gerenciáveis remotamente com transmissão de dados estável entre os dispositivos e o centro de operação, capacitamos o futuro inteligente de todos os setores que incluem principalmente o varejo inteligente, ACPC (Always Connected PC), indústria 4.0, rede inteligente, casas inteligentes, agricultura inteligente, cidades inteligentes, telemedicina, medição, vigilância de segurança inteligente, carros conectados de forma inteligente etc. Temos muitos clientes de longo prazo no setor, incluindo empresas da Fortune Global 500, que é uma importante força motivadora de nosso rápido desenvolvimento.

A sede da Fibocom fica em Shenzhen, na China, e conta com centros de P&D tanto em Shenzhen quanto em Xi'an. Somos localizados globalmente com mais de 30 subsidiárias e centros de operação regionais na China, Américas, EMEA e regiões da Ásia-Pacífico. Atualmente, temos mais de 1.000 funcionários globais e fornecemos produtos e serviços em mais de 100 países e regiões.

O texto no idioma original deste anúncio é a versão oficial autorizada. As traduções são fornecidas apenas como uma facilidade e devem se referir ao texto no idioma original, que é a única versão do texto que tem efeito legal.

Ver a versão original em businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20210113005951/pt/

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Mídia
Delia Zhu
market@fibocom.com
+86 755-26733555
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