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Fibocom lança módulo FM350 5G com Intel e MediaTek para inspirar novas soluções 5G para PC

·4 minuto de leitura

SHENZHEN, China, June 28, 2021--(BUSINESS WIRE)--A Fibocom (código de ação: 300638), uma importante fornecedora global de soluções IoT (Internet das Coisas) sem fio e de módulos de comunicação sem fio, anuncia hoje o lançamento conjunto do módulo FM350 5G sem fio. Em parceria com a Intel e MediaTek, o módulo FM350 da Fibocom foi projetado para oferecer conectividade 5G sem fio de alta velocidade para melhor suporte à plataforma de PC e da experiência do usuário.

Este comunicado de imprensa inclui multimédia. Veja o comunicado completo aqui: https://www.businesswire.com/news/home/20210628005795/pt/

Inspire New 5G Solutions for PC (Photo: Fibocom)

Com base na plataforma do chipset MediaTek T700, o módulo FM350 da Fibocom é compatível com a banda 5G NR Sub-6 com teoricamente até 4,67 Gbps no downlink e 1,25 Gbps no uplink.

Com suporte às arquiteturas de rede 5G autônoma (SA) e não autônoma (NSA), o módulo FM350 5G da Fibocom é compatível com versões anteriores dos padrões de rede LTE/WCDMA, o que ajuda a reduzir a complexidade na configuração do produto final.

O módulo FM350 da Fibocom é idealmente apropriado para PCs (notebooks, desktop, tablet etc.), e é compatível com os sistemas operacionais Windows, Linux e Chrome. Projetado com o fator de forma M.2 padrão, o módulo possui várias interfaces, incluindo PCIe 3.0, USIM, I2C, Body SAR, MIPI Tuner, antena sintonizável etc., o que libera o potencial da tecnologia celular para atender à demanda de aplicativos de largura de banda de alta velocidade. Além disso, o FM350 possui um eSIM integrado que proporciona aos usuários finais flexibilidade para selecionar perfis de operadora. Ele também é compatível com GNSS, incluindo GPS, GLONASS, BeiDou e Galileo.

O módulo FM350 da Fibocom é certificado globalmente por órgãos reguladores regionais, operadoras tradicionais, instituições da indústria e obteve a aprovação de vários laboratórios de certificação técnica.

"Estamos muito felizes com esta parceria com a Intel e a MediaTek para oferecer uma nova geração de soluções 5G para PC. Com base no chipset MediaTek T700, o módulo FM350 5G da Fibocom é um excelente avanço na proliferação da tecnologia 5G no PC, que possibilita aos usuários se conectar perfeitamente às redes 5G do mundo inteiro. O módulo é uma excelente adição à nossa família de módulos sem fio 5G que possibilita a alta largura de banda e a experiência de PC segura proporcionada pela tecnologia 5G", disse Tiger Ying, diretor executivo (CEO), Fibocom.

"A Intel se esforça para oferecer a melhor experiência possível em todas as nossas plataformas de computação móvel. Com acesso sem fio a qualquer hora e em qualquer lugar, juntamente com velocidades multigigabit (quando disponível), a tecnologia 5G permite que os usuários de PC conectado e moderno permaneçam produtivos e aproveitem os aplicativos de última geração.1 Temos o prazer de colaborar com a Fibocom e a MediaTek para lançar a nova solução Intel® 5G 5000. Juntos, proporcionamos recursos 5G líderes para nossas mais recentes plataformas móveis Intel® Core™ de 11ª geração", disse Eric A. McLaughlin, vice-presidente do Grupo de Computação do Cliente e gerente geral do Grupo de Soluções Sem Fio, Intel Corporation.

"O T700 da MediaTek ajuda a redefinir a próxima geração de experiências de PC. Com nossa tecnologia de modem 5G inovadora, o novo módulo oferecerá experiências conectadas aos consumidores de todos os lugares em velocidades de dados incomparáveis, que liberam mais potencial de produtividade, jogos e até mesmo entretenimento, estejam os usuários em casa ou em trânsito", disse o Dr. JC Hsu, vice-presidente corporativo e gerente geral da Unidade de Negócios de Comunicações Sem Fio da MediaTek. "Esperamos continuar a trabalhar com a Intel e a Fibocom para levar as tecnologias 5G mais recentes aos consumidores do mundo inteiro."

Sobre a Fibocom

A Fibocom é líder mundial no fornecimento de módulos e soluções de comunicação sem fio no setor de IoT (Internet das Coisas), assim como a primeira fornecedora de módulos sem fio listada (código de ação: 300638) na bolsa de valores da China. Oferecemos soluções de comunicação sem fio de IoT de ponta a ponta para operadoras de telecomunicações, fabricantes de equipamentos de IoT e integradores de sistemas de IoT. Com mais de duas décadas de envolvimento em tecnologia de comunicação M2M e IoT e vasta experiência, podemos desenvolver de modo independente módulos de comunicação sem fio de alto desempenho, incluindo 5G, LTE/LTE-A, NB-IoT/LTE-M, Android Smart, Automotivo, WCDMA/HSPA(+), GSM/GPRS, Wi-Fi, GNSS etc. Além de soluções de comunicação de IoT confiáveis, convenientes, seguras e inteligentes para quase todos os setores verticais, também estamos preparados para personalizar os melhores e otimizados módulos e soluções de IoT, para atender às suas exigências especiais.

1 Visite www.intel.com/PerformanceIndex (conectividade) para obter mais informações

O texto no idioma original deste anúncio é a versão oficial autorizada. As traduções são fornecidas apenas como uma facilidade e devem se referir ao texto no idioma original, que é a única versão do texto que tem efeito legal.

Ver a versão original em businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20210628005795/pt/

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Mídia

Ellie Cai
pr@fibocom.com
+86 755-26733555
www.fibocom.com

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