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Chips de 3 nm da AMD e Qualcomm podem contar com ajuda da Samsung

·2 min de leitura

A Samsung e a AMD vêm estreitando laços nos últimos anos, o que está prestes a culminar na presença de GPU da dona da linha Radeon em um SoC da sul-coreana para celulares. E pelo visto isso deve aumentar ainda mais em breve, com não apenas a AMD como também a Qualcomm usando tecnologia da Samsung na fabricação de seus próximos chips.

O Exynos 2200 deve contar com tecnologia gráfica da AMD, e com isso pode surpreender pelo salto de desempenho em vídeo. Porém, essa amizade deve alcançar um novo nível após problemas entre a fabricante de GPUs e a TSMC.

Diferentemente da Intel, a AMD não conta com instalações próprias para fabricação dos seus chips, por isso precisa terceirizar esse processo para alguma indústria. Costumava ser a TSMC, mas a taiwanesa está com suas plantas para produção de semicondutores de 3 nanômetros voltadas para a Apple.

Novos chips da AMD podem ser fabricados pela Samsung (Imagem: Divulgação/AMD)
Novos chips da AMD podem ser fabricados pela Samsung (Imagem: Divulgação/AMD)

Como a companhia não quer ficar para trás em 2023, quando os primeiros chips de 3 nm forem oficialmente produzidos em massa, ela estaria negociando com a Samsung — que dispõe de instalações moldadas para este processo, graças à fabricação dos chips Exynos.

Qualcomm by Samsung

Assim, as empresas devem chegar a uma parceria também no mercado de CPUs, além do de GPUs. E a Qualcomm, que também deve anunciar uma plataforma em 3 nanômetros no final de 2022, deverá ter seus chips montados nas mesmas instalações.

Apesar de conversas negociais com a Intel, a dona do Snapdragon pode fazer seus pedidos diretamente à Samsung — que teria capacidade de atender às duas empresas e gerenciar sua própria demanda.

Corrida pela miniaturização

Por enquanto, os olhos se voltam para os chips Dimensity 9000 e a futura oficialização do Snapdragon 898/Snapdragon 8 Gen 1. São os SoCs top de linha já anunciados pela indústria para 2022.

Estes, porém, são/serão fabricados em processo litográfico de 4 nanômetros, um pequeno avanço em relação ao processo de 5 nanômetros. Quanto menor a litografia, mais rapidamente acontece a comunicação no chip e menos energia ele consome — dois benefícios muito bem-vindos para os usuários, especialmente em dispositivos móveis que contam com dimensões compactas.

Os primeiros chips de 3 nanômetros deverão ser anunciados no final do ano que vem, e tanto TSMC como Samsung e Qualcomm devem fazê-lo em simultâneo.

Fonte: Canaltech

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