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CES 2023 | AMD Ryzen 7000 ganha versões com cache 3D e estreia em notebooks

Em conferência na CES 2023, a AMD apresentou inúmeras novidades para a família de processadores Ryzen 7000. Além dos aguardados modelos com 3D V-Cache, agora disponíveis em versões com até 16 núcleos, a gigante trouxe a nova microarquitetura Zen 4 aos notebooks com alguns recursos muito atraentes, como aceleração de IA e novas iGPUs RDNA 3, e revelou novidades mais acessíveis para desktops.

Ryzen 7000 ganha versões com 3D V-Cache

Quando chegou ao mercado, o Ryzen 7 5800X3D agitou a indústria ao proporcionar um desempenho impressionante em games, graças à adição de cache com o processo de empilhamento da AMD, chamado 3D V-Cache. Em vez de trazer apenas 32 MB de cache nível 3 (L3) como o 5800X tradicional, o componente atingia 96 MB por receber 64 MB de SRAM adicional conectada diretamente sobre o processador. No entanto, apesar de promissora, a tecnologia tinha algumas limitações, como a ausência de overclocking.

Com os novos Ryzen 7000X3D, a companhia corrige a maioria desses problemas, não apenas aumentando significativamente a contagem de núcleos — também munidos da arquitetura mais poderosa Zen 4 — como ainda possibilitando a aplicação de overclock, ainda que não exatamente da maneira tradicional. A família é composta por três chips, liderados pelo Ryzen 9 7950X3D, de 16 núcleos e 32 threads rodando a até 5,7 GHz, com 128 MB de cache L3 (64 MB dos chiplets da CPU + 64 MB do 3D V-Cache).

Note o quadrado colorido no chiplet do canto superior esquerdo: aquele é o 3D V-Cache — apenas um dos dois chiplets presentes no 7900X3D e 7950X3D trarão a tecnologia para otimizar a performance (Imagem: AMD)
Note o quadrado colorido no chiplet do canto superior esquerdo: aquele é o 3D V-Cache — apenas um dos dois chiplets presentes no 7900X3D e 7950X3D trarão a tecnologia para otimizar a performance (Imagem: AMD)

Logo abaixo está o Ryzen 9 7900X3D, com 12 núcleos e 24 threads operando a até 5,6 GHz, junto aos mesmos 128 MB de cache L3. Completa a linha o Ryzen 7 7800X3D, de 8 núcleos e 16 threads, clocks de até 5,0 GHz e 96 MB de cache L3 (32 MB dos chiplets + 64 MB do 3D V-Cache).

Um ponto interessante a se destacar é que os três chips são limitados a um TDP de 120 W, contra 170 W dos modelos tradicionais — resultado da adição do cache 3D, mais sensível a temperaturas. Isso indica que, em tarefas mais pesadas, os Ryzen 7000X3D não terão o mesmo fôlego da série 7000X comum, tornando-os mais atraentes para o público gamer e uma pequena parcela de profissionais, que se beneficiem mais do cache adicional.

A família Ryzen 7000X3D vai quebrar a barreira dos 8 núcleos ao ser composta por 3 chips, incluindo o Ryzen 9 7950X3D de 16 núcleos (Imagem: AMD)
A família Ryzen 7000X3D vai quebrar a barreira dos 8 núcleos ao ser composta por 3 chips, incluindo o Ryzen 9 7950X3D de 16 núcleos (Imagem: AMD)

Outra questão é que, ainda que haja suporte ao overclock automático com Precision Boost Overdrive (PBO) ou com o Curve Optimizer (o método recomendado pela empresa), não será possível ajustar a curva de voltagem, mais uma vez como consequência do cache empilhado. Dito isso, a voltagem desta geração subiu de maneira significativa, indo de 1,1 V no 5800X3D para 1,4 V nas CPUs estreantes.

Os clocks muito mais altos e a possibilidade de ajustá-los foram conquistados de uma maneira engenhosa: especificamente no 7900X3D e no 7950X3D, apenas um dos chiplets de CPU recebeu o cache empilhado. Desta maneira, tarefas single-thread podem usar o chiplet sem o cache adicional para tirar proveito do máximo desempenho dos núcleos Zen 4, enquanto tarefas multi-core e que se beneficiem do cache 3D têm então acesso ao segundo chiplet.

Em jogos que utilizam a CPU intensamente, a AMD promete ganhos de até 30% (Imagem: AMD)
Em jogos que utilizam a CPU intensamente, a AMD promete ganhos de até 30% (Imagem: AMD)

Para garantir que os apps e jogos saibam qual dos chiplets utilizar, a AMD revelou estar trabalhando com a Microsoft para que o Windows gerencie isso de maneira inteligente — um esforço um tanto parecido com o que a Intel fez com sua arquitetura híbrida.

Fora isso, um aspecto curioso é que tarefas rodando no chiplet sem cache 3D ainda podem acessá-lo, mesmo que haja uma penalidade de atraso, já que a informação teria de viajar um caminho muito maior, mas ainda não se sabe o quão grande seria o impacto.

Os testes mostrados pela companhia revelam ganhos de até 30% de desempenho em games, em um comparativo entre o 7800X3D e o 5800X3D, e de até 21% do 7950X3D frente ao Intel Core i9 13900K, rival direto que havia retomado a liderança em jogos. O topo de linha também surpreende ao superar o concorrente em algumas tarefas profissionais, como edição de vídeo e especialmente compressão de arquivos, ponto forte da linha Ryzen. Dito isso, como sempre, é essencial aguardar os reviews para termos números mais realistas.

Os novos Ryzen 7000 "sem X" prometem forte desempenho e preços mais acessíveis sem abrir mão do overclocking e dos avanços da arquitetura Zen 4 (Imagem: AMD)
Os novos Ryzen 7000 "sem X" prometem forte desempenho e preços mais acessíveis sem abrir mão do overclocking e dos avanços da arquitetura Zen 4 (Imagem: AMD)

Além da família com 3D V-Cache, donos de desktops receberam opções mais acessíveis com os novos Ryzen 9 7900, Ryzen 7 7700 e Ryzen 5 7600, versões mais básicas do 7900X, 7700X e 7600X. As diferenças entre eles são os clocks mais baixos, decorrentes de um TDP mais limitado (65 W base e 80 W boost, contra 170 W base e 230 W boost), e a presença de coolers na caixa, os conhecidos Wraith Prism para os Ryzen 7 e 9, e Wraith Stealth para o Ryzen 5. Note que não há um 7950, limitando essa série aos 12 núcleos.

Todos os processadores anunciados utilizam soquete AM5, bastando instalá-los normalmente em uma placa-mãe da série 600 (B650, B650E, X670 e X670E). A AMD ainda não anunciou os preços da série Ryzen 7000X3D, mas confirmou que as novidades estreiam globalmente em fevereiro. Por sua vez, os modelos mais simples da linha Ryzen 7000 chegam na próxima semana, em 10 de janeiro, com os seguintes preços sugeridos:

  • Ryzen 9 7900 — US$ 429 (~R$ 2.335)

  • Ryzen 7 7700 — US$ 329 (~R$ 1.790)

  • Ryzen 5 7600 — US$ 229 (~R$ 1.250)

Preços para o Brasil ainda são desconhecidos, mas novidades devem ser divulgadas nos próximos dias.

Ryzen 7045 traz chips de desktop aos laptops

A conferência também marcou a chegada da família Ryzen 7000 aos laptops, com destaque para os Ryzen 7045HX Dragon Range. Similar ao feito pela Intel com seus chips HX, através dos chips Dragon Range, a AMD trouxe aos notebooks seus processadores para desktop — basicamente, as CPUs Ryzen 7000 para desktop são inseridas em um novo pacote para serem instaladas nos dispositivos mobile. Isso ainda faz deles os primeiros a contar com chiplets nesse segmento.

O benefício dessa abordagem é que máquinas entusiastas terão acesso aos recursos mais avançados vistos apenas nos PCs de mesa, incluindo memórias mais rápidas, maior quantidade de conexões, maior quantidade de cache, maior número de núcleos e mais. Além disso, os recursos já conhecidos da microarquitetura Zen 4 estão presentes, incluindo melhor eficiência com fabricação em 5 nm e GPU integrada RDNA 2.

Seguindo os passos da série HX da Intel, a família AMd Ryzen 7045HX Dragon Range traz aos notebooks o mesmo hardware oferecido para desktops (Imagem: AMD)
Seguindo os passos da série HX da Intel, a família AMd Ryzen 7045HX Dragon Range traz aos notebooks o mesmo hardware oferecido para desktops (Imagem: AMD)

Para alimentar esses componentes, a AMD também subiu o TDP em comparação aos antigos integrantes da série H, saindo do padrão de 45 W para uma faixa configurável entre 55 W e 75 W, a depender do modelo de notebook. Durante tarefas pesadas, esses números podem chegar aos 100 W, mas essa métrica é mais uma a estar vinculada às fabricantes de dispositivos, que precisam preparar a refrigeração para comportar o maior consumo e geração de calor.

A linha Ryzen 7045HX é composta de 4 CPUs, que espelham exatamente os chips disponíveis para desktop, com exceção das frequências, já que há menos energia e capacidade de dissipação disponíveis. No topo está o Ryzen 9 7945HX (espelho do Ryzen 9 7950X), com 16 núcleos e 32 threads trabalhando a até 5,4 GHz (contra 5,8 GHz do irmão de desktop), o que faz dele o primeiro a oferecer essa quantidade de núcleos de alto desempenho em máquinas portáteis — a Intel chega aos 24 núcleos, mas apenas 8 deles são de alto desempenho.

Logo abaixo está o Ryzen 9 7845HX (equivalente do Ryzen 9 7900X), com 12 núcleos e 24 threads rodando a até 5,2 GHz. Para o segmento intermediário, a AMD disponibiliza o Ryzen 7 7745HX (baseado no Ryzen 7 7700X), munido de 8 núcleos e 16 threads trabalhando a até 5,1 GHz. Por fim, a solução mais básica é o Ryzen 5 7645HX (espelho do Ryzen 5 7600X), com 6 núcleos e 12 threads a até 5,0 GHz.

Com o dobro de núcleos dos modelos com hardware mobile, os Ryzen 7045HX Dragon Range prometem entregar até 78% mais performance (Imagem: AMD)
Com o dobro de núcleos dos modelos com hardware mobile, os Ryzen 7045HX Dragon Range prometem entregar até 78% mais performance (Imagem: AMD)

Para exemplificar os ganhos de desempenho frente aos Ryzen 6000H, a AMD comparou o topo de linha Ryzen 9 7945HX com o Ryzen 9 6900HX (que apesar do HX, era apenas uma versão turbinada do Ryzen 9 6900HS, sem hardware de desktop). O lançamento forneceria até 18% de ganhos em single-core e impressionantes 78% em multi-core, graças à presença do dobro de núcleos. Em games, as diferenças poderiam chegar aos 62%. Novamente, é preciso aguardar os reviews para que os números sejam comprovados.

A família Ryzen 7045HX Dragon Range chega ao mercado em fevereiro, com três séries de notebooks já confirmadas: Alienware (com os novos Alienware M16 e M18), ASUS ROG Strix e Lenovo Legion. Vale destacar que a gigante não espera ver esses componentes em máquinas acessíveis, um contraste do que prometeu a rival Intel com os recém-lançados Raptor Lake-HX de 13ª geração — os chips Dragon Range serão disponibilizados apenas para laptops entusiastas selecionados.

Ryzen 7040 embarca IA e novas iGPUs RDNA 3

Para os notebooks gamer tradicionais, e portanto a maioria do mercado, a AMD apresentou a família Ryzen 7040HS Phoenix Point, que no momento teve apenas os destaques anunciados. Conforme apontavam rumores, a linha chega recheada de novidades interessantes, incluindo fabricação em 4 nm — processo mais avançado que a própria litografia de 5 nm dos Ryzen para desktop —, GPUs integradas com a nova arquitetura RDNA 3 e um inédito acelerador de IA integrado com tecnologia da Xilinx.

A linha traz os benefícios dos núcleos Zen 4, mas de maneira mais modesta, já que a quantidade de cache é idêntica à da geração anterior. Mesmo assim, graças a clocks notavelmente mais altos e as melhorias arquitetônicas, a AMD promete avanços de até 34% em multi-core e 21% em games em comparação aos antecessores, bem como superar o Apple M2 em 20% com consumo 50% menor. Mais uma vez, é preciso esperar pelos reviews.

Com tecnologias de ponta, incluindo fabricação em 4 nm, os Ryzen 7040HS Phoenix Point chamam atenção pelos gráficos RDNA 3 e acelerador dedicado de IA (Imagem: AMD)
Com tecnologias de ponta, incluindo fabricação em 4 nm, os Ryzen 7040HS Phoenix Point chamam atenção pelos gráficos RDNA 3 e acelerador dedicado de IA (Imagem: AMD)

Serão 3 chips na família, começando pelo flagship Ryzen 9 7940HS, de 8 núcleos e 16 threads rodando a até 5,2 GHz. Há ainda o Ryzen 7 7840HS, também de 8 núcleos e 16 threads, mas com clocks mais baixos de até 5,1 GHz. Por fim, para laptops mais simples, será oferecido o Ryzen 5 7640HS, de 6 núcleos e 12 threads trabalhando a até 5,0 GHz. Todos terão consumo configurável entre 35 W e 45 W.

Há dois pontos que se destacam nessa linha, começando pela GPU integrada, agora baseada na microarquitetura RDNA 3 das placas Radeon RX 7000. Curiosamente, mesmo sendo um dos destaques, nenhuma informação mais detalhada foi revelada, sendo apenas confirmado que a quantidade de unidades computacionais (CUs) foi mantida em 12. A gigante deve estar reservando o potencial de processamento gráfico da linha para o lançamento, previsto para março.

Com a nova arquitetura AMD XDNA, baseada nos FPGAs da Xilinx, o Ryzen AI Engine possibilita o processamento de até 4 streams de IA simultaneamente (Imagem: AMD)
Com a nova arquitetura AMD XDNA, baseada nos FPGAs da Xilinx, o Ryzen AI Engine possibilita o processamento de até 4 streams de IA simultaneamente (Imagem: AMD)

Em contrapartida, o segundo ponto mais chamativo recebeu todas as atenções da marca: o Ryzen AI Engine. Baseada na arquitetura XDNA (Xilinx DNA), a solução é um acelerador de Inteligência Artificial integrado, com suporte a 4 streams de processamento simultâneo. O motor utiliza o conceito de hardware programável dos FPGA (Field Programmable Gate Array, ou Grupo de Portões Programáveis em Campo), especialidade da Xilinx, para literalmente poder ser adaptado e reprogramado de acordo com o uso.

O Ryzen AI Engine também seria mais poderoso que a Neural Engine da Apple, e deverá ser usado a princípio em recursos como rastreamento ocular e de câmera, mas a companhia revelou estar trabalhando com a Microsoft para intensificar a integração do acelerador com o Windows. A expectativa é que as possibilidades de uso sejam aumentadas com o tempo, atingindo também navegação preditiva, mecanismos de segurança e até games.

Novas linhas acessíveis com Zen 3

Finalizando a enxurrada de anúncios, a AMD confirmou que lançará versões revisadas dos Ryzen 5000 Barcelo e Ryzen 6000 Rembrandt para notebooks, agora sob os nomes atualizados de Ryzen 7030 Barcelo-R (em que o R significa Refresh, atualização) e Ryzen 7035 Rembrandt-R, respectivamente. Com exceção de aprimoramentos e ajustes que os permitem atingir frequências de operação mais altas, não há nenhuma grande novidade que os diferencie de seus antecessores.

Além dos novos Ryzen 7045HX, Ryzen 7040HS e os já anunciados 7020, a família de processadores mobile da AMD para 2023 recebe os Ryzen 7035 e 7030 (Imagem: AMD)
Além dos novos Ryzen 7045HX, Ryzen 7040HS e os já anunciados 7020, a família de processadores mobile da AMD para 2023 recebe os Ryzen 7035 e 7030 (Imagem: AMD)

Ambas as linhas serão oferecidas em modelos de 35 W a 45W (HS) para notebooks mais potentes, e de 15 W a 28 W (U) para ultrabooks, embarcando até 8 núcleos e 16 threads, mas com as características de cada geração. Os Ryzen 7035 utilizam os núcleos Zen 3+ e iGPUs RDNA 2, mais potentes e eficientes, enquanto os Ryzen 7030 adotam núcleos Zen 3 acompanhados de iGPUs Vega.

Antes de adquirir um notebook, é importante relembrar o novo sistema de nomenclatura da AMD para os processadores mobile, que pode causar confusão. Todas as soluções para 2023 farão parte da série 7000, mas terão diferentes arquiteturas e recursos. Assim sendo, tomando como exemplo o Ryzen 9 7945HX, temos o seguinte resultado:

Processador

Ano

Categoria

Arquitetura

Recursos

Modificador

Ryzen 9

7 (2023)

9 (Ryzen 9)

4 (Zen 4)

5 (avançado)

HX (chip de desktop)

Com o anúncio de hoje, a linha de processadores mobile da AMD é agora composta pelas famílias Ryzen 7045 Dragon Range (Zen 4, chip de desktop), Ryzen 7040 Phoenix Point (Zen 4, chip mobile), Ryzen 7035 Rembrandt-R (Zen 3+), Ryzen 7030 Barcelo-R (Zen 3) e Ryzen 7020 Mendocino (Zen 2), com cada uma devendo atender uma faixa de preço.

Fonte: Canaltech

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