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AMD Radeon RX 7900 XT já teria design pronto e fabricação em massa se aproxima

·3 min de leitura

Com o lançamento da família de GPUs Radeon RX 6000, baseada na microarquitetura RDNA 2, a AMD conseguiu voltar a uma posição mais competitiva no segmento de placas de vídeo, entregando desempenho basicamente equivalente às concorrentes da Nvidia com preços atraentes, ao menos antes da crise dos semicondutores.

Cerca de um ano depois, diversos vazamentos já trazem detalhes sobre as sucessoras das atuais placas da empresa, conhecidas até o momento como Radeon RX 7000. Tudo indica que as novas soluções, baseadas na microarquitetura RDNA 3, podem trazer um salto impressionante de desempenho e colocar ainda mais pressão nas concorrentes da linha GeForce.

Nesta semana, a topo de linha da nova geração voltou a vazar, cortesia do leaker Greymon55, que sugere que o início da fabricação da novidade está mais próximo que o esperado.

Design da GPU topo de linha Navi 31 já está pronto

Através do Twitter, Greymon55 sugeriu que a GPU Navi 31, chip topo de linha que deve equipar a suposta Radeon RX 7900 XT, caso a AMD mantenha o atual esquema de nomenclatura, acaba de atingir a fase de tape out. Estágio crucial no desenvolvimento de semicondutores, o tape out significa que o design dos circuitos foi finalizado, e está prestes a ser enviado para as fábricas.

Dito isso, o lançamento ainda está longe de acontecer — ainda há uma série de etapas que devem ser realizadas antes de a placa de vídeo estar pronta para os consumidores. A AMD ainda deve começar a trabalhar nos códigos para que a GPU funcione como o esperado, e ainda é preciso confirmar se o atual design é o ideal, ou se ajustes precisam ser feitos.

Mesmo assim, chegar ao tape out indica que o desenvolvimento da solução já está bem avançado, e que a fase de produção em massa já está no horizonte. Segundo os rumores, a linha Radeon RX 7000 pode estrear no quarto trimestre de 2022, entre outubro e dezembro, completando quase 2 anos do lançamento da família Radeon RX 6000.

RX 7900 XT pode triplicar desempenho da antecessora

Reunindo as informações já indicadas pelos rumores, a Radeon RX 7900 XT promete marcar um impressionante salto de desempenho sobre a RX 6900 XT, praticamente triplicando a performance da antecessora. Um dos motivos para isso é a estreia do design Multi-Chip Module (MCM), que utiliza múltiplos chips menores para compor um chip maior, nas placas para consumidores — a tecnologia já é utilizada pela empresa nos processadores Ryzen.

Junto a isso, mudanças profundas seriam realizadas na arquitetura da GPU: saem as Compute Units (CUs) para dar lugar aos Work Group Processors (WGPs), ainda que, em essência, ambos exerçam um papel semelhante no chip. A Navi 31 contaria com dois dies, fabricados com os processos de 6 nm e 5 nm da TSMC, trazendo 30 WGPs com 7.680 núcleos cada, totalizando 15.360 núcleos na GPU inteira.

A comunicação entre os dies seria feita através do Multi-Cache Die (MCD), munido do Infinity Fabric da empresa para comunicação de altíssima velocidade, acompanhados de 512 MB de Infinity Cache, para turbinar a largura de banda, e quatro canais de memória em uma interface de 256-bit. Todas essas mudanças permitiriam à RX 7900 XT entregar nada menos que 75 TFLOPs de poder computacional.

A GPU Navi 31 da RX 7900 XT pode contar com dois dies, ligados pelo Infinity Fabric, e atingir impressionantes 15.360 núcleos, com 75 TFLOPs de poder computacional (Imagem: @Olrak29_)
A GPU Navi 31 da RX 7900 XT pode contar com dois dies, ligados pelo Infinity Fabric, e atingir impressionantes 15.360 núcleos, com 75 TFLOPs de poder computacional (Imagem: @Olrak29_)

Em comparação, a Navi 21 da RX 6900 XT é fabricada pela TSMC em 7 nm e conta com interface de 256-bit, além de 128 MB de Infinity Cache, entregando "apenas" 23,04 TFLOPs de poder computacional.

Fonte: Canaltech

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