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AMD espera impacto financeiro “modesto” por conta do novo coronavírus

Wagner Wakka

AMD não espera grande impacto financeiro no primeiro trimestre de 2020 por conta do novo coronavírus SARS-Cov-2. A empresa realizou um evento de previsões financeiras para informar seus investidores sobre expectativas para o ano. Além disso, ela trouxe dados sobre novos processadores e placas gráficas. Nem bem a AMD lançou ainda sua arquitetura apelidada de Zen 3, já informou que está trabalhando na Zen 4.

A respeito dos impactos da COVID-19, a gigante informou que as movimentações de precaução na China não devem afetar profundamente os negócios no primeiro trimestre. “A AMD espera um impacto modesto da COVID-19 no primeiro trimestre, potencialmente resultando em uma receita mínima em nossas previsões de aproximadamente US$ 1,8 bilhões, com US$ 50 a mais ou a menos. As expectativas financeiras para 2020 permanecem as mesmas”, disse a companhia em nota.

Produtos

Deixada de lado a questão da pandemia, a companhia também apresentou seus planos de lançamentos para investidores. A AMD já havia anunciado que a nova geração de processadores chega ainda este ano. Contudo, há planos para a seguinte já em planejamento.

“A geração ‘Zen 4’ está em desenvolvimento e é focada em usar processos avançados de tecnologia em 5 nm”, informou em nota. A expectativa é de que ela apresente a geração Zen 3 junto aos PlayStation 5 e Xbox Series X, ambos a serem lançados no final deste ano. “A AMD está no caminho para trazer aumento de desempenho para os mercados de jogos, criação de conteúdo e produtividade com a chegada dos produtos AMD Ryzen baseados na ‘Zen3’ em 2020”, confirmou a companhia.

Em outra apresentação, a empresa também já deu detalhes de como pode ser esta nova arquitetura para placas de vídeo, chamada de RDNA 2. Entre as características de destaque estão jogos em 4k e ray tracing por hardware.

Segundo comunicado, a companhia também já está trabalhando em expandir seu sistema modular de processadores, com o novo pacote X3D. Com ele a companhia promete combinar sistemas 2.5D e 3D para aumentar densidade de banda de informação em 10 vezes.

Fonte: Canaltech

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