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AMD confirma GPUs RX 7000 com chiplets e detalha futuro da linha Radeon

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Além de divulgar os planos ambiciosos que possui para os processadores Ryzen, a AMD anunciou em conferência realizada a investidores nesta quinta-feira (9) o futuro das placas de vídeo Radeon. A empresa confirmou os primeiros aspectos técnicos da aguardada linha RX 7000, baseada na microarquitetura RDNA 3, e confirmou a existência da microarquitetura RDNA 4, divulgando um prazo de estreia para GPUs munidas da novidade.

Radeon RX 7000 traz 5 nm e fabricação em chiplets

No segmento de GPUs, o primeiro destaque foi a divulgação de detalhes da microarquitetura RDNA 3, que equipará as placas Radeon RX 7000. A AMD começou o trecho afirmando que as novidades manterão a liderança de performance por Watt da indústria, com um crescimento massivo de mais de 50% nesse quesito. Ainda que não tenha revelado como esse dado se converterá em desempenho real, é possível fazer algumas estimativas.

Quando foi lançada, a linha Radeon RX 6000 com RDNA 2 também prometia ganhos de mais de 50% em performance por Watt, e acabou dobrando a performance apresentada pelas antecessoras RX 5000 com RDNA 1 em determinados jogos. Se esse cenário se repetir com as RX 7000, é bastante provável que vejamos um novo salto de 100% em desempenho — algo já indicado por alguns rumores.

A AMD promete que a microarquitetura RDNA 3, que deve equipar a linha Radeon RX 7000, oferecerá ganhos de performance por Watt de mais de 50% (Imagem: AMD)
A AMD promete que a microarquitetura RDNA 3, que deve equipar a linha Radeon RX 7000, oferecerá ganhos de performance por Watt de mais de 50% (Imagem: AMD)

Um dos pontos mais interessantes, no entanto, é a adoção da litografia de 5 nm e fabricação com uso de chiplets, tecnologia já presente nas CPUs Ryzen, mas totalmente inédita na indústria de GPUs gamer. Ao invés de um único chip monolítico grande, os chiplets são pequenos chips que trabalham em conjunto para formar a GPU, apresentando benefícios de eficiência, desempenho, produção e mais.

Por serem menores, é possível fabricar mais chiplets com um único wafer de silício, reduzindo custos. Aplicados na placa, há mais margem para escalonar a performance ao implementar mais ou menos chiplets, que também acabam consumindo menos energia em comparação a um único die de grandes proporções.

Além de litografia de 5 nm, as placas com RDNA 3 adotarão chiplets, tecnologia inédita entre as GPUs gamer (Imagem: AMD)
Além de litografia de 5 nm, as placas com RDNA 3 adotarão chiplets, tecnologia inédita entre as GPUs gamer (Imagem: AMD)

A empresa revelou ainda que adotará uma Unidade Computacional (CU) reformulada, novo pipeline de processamento gráfico reformulado, bem como uma nova geração do Infinity Cache, a tecnologia que usa memória adicional para turbinar a largura de banda da VRAM tradicional. Apesar disso, não há menção ao uso de tecnologia de empilhamento, similar ao 3D V-Cache da linha Ryzen, como alguns informantes especulavam.

No mais, a AMD anunciou suporte a capacidades avançadas de multimídia, possivelmente se referindo à codificação em AV1, exclusiva das rivais Intel Arc no momento, e reforçou que as placas chegarão ao mercado ainda em 2022 — uma estreia entre outubro e novembro é esperada, segundo os rumores.

GPUs RDNA 4 são confirmadas para 2024

A gigante anunciou ainda seu roadmap para a linha Radeon RX até 2024, revelando a desconhecida microarquitetura RDNA 4. Nenhum detalhe técnico foi mencionado, sendo o uso de uma "litografia avançada" a única característica confirmada. Curiosamente, quase não há informações sobre a linha RX 8000 entre os rumores, sendo provável que a geração esteja em estágio inicial de desenvolvimento.

Em novo roadmap da família Radeon, a AMD confirmou que as placas de vídeo gamer baseadas na inédita microarquitetura RDNA 4 estreiam em 2024 (Imagem: AMD)
Em novo roadmap da família Radeon, a AMD confirmou que as placas de vídeo gamer baseadas na inédita microarquitetura RDNA 4 estreiam em 2024 (Imagem: AMD)

Os únicos aspectos especulados até o momento incluem o uso da litografia de 3 nm da TSMC, ponto plausível considerando a previsão de disponibilidade do processo de fabricação para o final de 2023, além de haver amplo uso de chiplets e da arquitetura RDNA 4 em toda a família — os mesmos rumores sugerem que veremos uma mescla de RDNA 2 e RDNA 3 na linha RX 7000.

Fonte: Canaltech

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